公司发布2024年度“提质增效重回报”行动方案，包括5条具体措施，从业务发展、内部治理、股东回报、信息公开披露等多方面做多元化的分析，全方面促进公司高水平质量的发展。在业务经营方面，公司作为国内直写光刻设备领军企业，将继续聚焦主赛道并开拓新领域，PCB领域依托产品升级和出口双轮驱动迅速增加，泛半导体领域依托研发布局深化拓展应用市场。股东回报方面，公司将持续实施现金分红，并积极实施股份回购，坚定落实股东回报计划。

　　2024年6月27日，公司发布2024年度“提质增效重回报”行动方案，提出五条具体措施。

　　行动方案切实关注业务高质量发展+公司治理+股东回报，多措并举助力公司高质量发展

　　芯碁微装2024年度“提质增效重回报”行动方案包括5条具体举措：①聚焦做强主业，提升经营质效，以良好的业绩成长回报投资者；②持续完善公司治理，防范风险并提升规范运作水平；③坚定落实股东回报计划；④高质量信息公开披露，积极传递公司投资价值；⑤持续评估完善行动方案，维护公司市场形象。

　　公司是国内直写光刻设备领军企业，已全方面覆盖PCB各细分商品市场，同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细致划分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到持续拓展。

　　在PCB领域，公司受益于大算力时代下产品升级&出口双轮驱动有望实现超出行业的增长，2024年公司将从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB商品市场份额占比不断的提高，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产；同时加大公司在东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。

　　在泛半导体领域，2024年公司将持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。IC载板方面，目前解析度达4μm的载板设备MAS4已发至客户端验证，2024年公司将持续加大对新品的研发，加速产能扩充和性能提升；先进封装方面，公司自主研发的晶圆级封装设备WLP2000各项性能指标已达到国际领先水平，公司将加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率；掩膜版制版方面，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，今年将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程；新型显示方面，公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势；新能源光伏方面，公司将积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品研究开发及产业化验证力度。2024年公司将继续推进前沿研发技术，加快新品开发，紧握多重行业机遇；比如公司曾在SEMICONCHINA2024展会上推出了键合制程解决方案，展出了新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机；同时公司也将推进先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。

　　公司重视对投入资产的人的合理投资回报。2023年度，公司合计派发现金红利1.05亿元（含税），占2023年公司归母净利润的58.42%，与全体股东共享公司发展红利。2024年，公司将继续按照法律和法规以及《公司章程》等关于现金分红的规定，保证公司长远发展的前提下，匹配好资本开支、经营性资金需求，结合公司未分配利润及资金情况，为投资者提供连续、稳定的现金分红，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。此外，公司于2024年2月发布了回购股份方案，拟以人民币3,000万元-6,000万元（含）的资金总额回购公司股份，截至2024年5月31日，已累计回购公司股份477,322股，支付的资金总额约3002万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。